【台北 — 2025 年 4 月 23 日】全球领先的 UEFI BIOS 与 OpenBMC 系统管理软件供应商 Insyde Software 今日宣布，将与专注于高性能、节能计算处理器设计的欧洲公司 SiPearl 共同出席在爱尔兰都柏林举办的 Open Compute Project (OCP) EMEA 峰会 2025。

主题为「介绍 HIGHER 项目：以符合欧洲数据中心标准的技术路径，实现真正的硬件模块化，并导入 OCP 标准」的演讲，将由 Insyde Software 首席技术官 Tim Lewis 与 SiPearl 软件与系统研发副总裁 Vincent Casillas 于4月30日（星期三）共同发表。他们将探讨该项目如何推动首个由欧洲自主研发、适用于云端与边缘基础设施的数据中心处理器与管理模块，其设计完全采用欧洲技术，并符合 OCP（开放计算项目）规范。

SiPearl 将聚焦于他们在 HIGHER 项目中扮演的角色，介绍其基于 Arm 架构、由欧洲主导设计的处理器技术。而 Insyde Software 则将说明其关键的系统固件如何支持这些硬件模块的灵活性与互通性，包括：安全启动、硬件管理、外部设备访问，以及提供执行环境给云端与边缘服务使用。

Insyde Software 技术长 Tim Lewis 表示：「我们很荣幸能与 SiPearl 携手推进 HIGHER 项目，并共同致力于增强欧洲数据中心技术的自主性与竞争力。我们的 InsydeH2O® UEFI BIOS 与 Supervyse® OpenBMC 固件架构，正是专为解决模块化架构下复杂硬件互通挑战而设计，致力于实现业界标准的全面整合。」

SiPearl 的 Vincent Casillas 则指出：「Insyde Software 的专业技术，使我们在开发具高性能与节能特性的欧洲云计算硬件上迈进了一大步。他们灵活、安全的固件解决方案，是实现 HIGHER 项目愿景中『模块化与互通性』不可或缺的一环。」

在演讲结束后，Insyde Software 与 SiPearl 也将参与下午 2:00 的专题座谈会，与 HPE、2CSRI 及瑞典 RISE 研究机构代表共同讨论 RISC 架构、HIGHER 项目的未来发展，以及开放硬件如何在可持续 IT 基础设施中扮演关键角色。

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关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

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