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系微發佈基於ASPEED AST2700系列開發的首款商用OpenBMC韌體產品

Supervyse® OPF OpenBMC韌體解決方案充分運用新晶片的強化速度、安全功能、雙節點支援等優勢

20240605日,台北國際電腦展 (Computex) – 系微股份有限公司,擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供開源架構系統管理軟體(OpenBMC)的領導品牌,今日宣布旗下基於OpenBMC的Supervyse OPF®韌體解決方案適用於ASPEED AST2700系列遠端伺服器管理晶片(BMC),該產品於本週稍早在台北國際電腦展(Computex Taipei)上首次亮相。

系微為未來資料中心運算系統提供最新韌體技術解決方案

先進的韌體解決方案擁有強化BIOS安全性、提供全方位功能OpenBMC產品等優勢

20230530日,台北國際電腦展(Computex) - 系微股份有限公司,擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供開源架構系統管理軟體(OpenBMC)的領導品牌,今日宣布推出最新針對未來資料中心和高效能運算(High Performance Computing, HPC) 設計優化的韌體與BMC解決方案。