新聞室

Arm Unlocked Taipei 2025

Arm Unlocked Taipei 2025 is a new technical AI leadership summit uniting technology companies, silicon partners, and ecosystem leaders to explore the future of AI compute. The event offers exclusive insights into powering scalable, efficient, AI-ready platforms with Arm—from cloud to edge, and hardware to software.

Don’t miss our upcoming presentation:

Telemetry as the Backbone of AI-Ready Infrastructure

As AI workloads scale across cloud and edge environments, the reliability of infrastructure is increasingly tied to continuous, standards-based telemetry. This talk explores how Arm and Insyde are enabling out-of-band telemetry across Arm Neoverse platforms, leveraging Arm CSS, ATD, and SBMR standards to ensure interoperability from silicon to system. Insyde will demonstrate how production-ready UEFI and OpenBMC-based firmware allow operators to simulate, validate, and operationalize telemetry pipelines at fleet scale.

2025 OCP Global Summit

The OCP Summit is the premier event uniting the most forward-thinking minds in open IT Ecosystem development. The Summit presents a unique platform for our Community from around the globe to share their insights, foster partnerships and showcase cutting-edge advancements in open hardware and software.

Watch Insyde CTO Tim Lewis co-present at OCP:

Defining a Unified Platform Configuration Interface

https://www.youtube.com/watch?v=vvCizPxO0cA

OCP APAC Summit 2025

開放運算計畫（Open Compute Project，簡稱 OCP）正在召集亞太地區社群，於台灣台北舉辦一場為期兩天的特別實體高峰會，深入探討當今及未來資料中心基礎設施所面臨的眾多挑戰與機會。

OCP 亞太高峰會將展示來自世界各地的最新創新與技術進展。高峰會將邀請研究與設計下一代超大規模資料中心設施與基礎架構的專家進行演講，並設有展覽，匯聚買家與供應商，共同交流。

OCP EMEA Summit 2025

Join Tim Lewis, Insyde Software CTO and Vincent Casillas, SiPearl VP of Software & Systems R&D, for their presentation at the OCP EMEA Summit:

Embedded World 2025

加入 Insyde Software，一同參加 2025 年嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2025）！我們將與歐洲經銷合作夥伴 Logic Technology 共同參展，展位位於 4 號館，攤位號碼 4-238。

在 Embedded World 2025 展會上，Insyde Software 將展示我們關鍵的韌體解決方案，協助全球領先的嵌入式企業加速將新一代產品推向市場。InsydeH2O UEFI BIOS 已準備就緒，並針對最新的物聯網（IoT）與邊緣運算平台需求進行最佳化，全面支援 Intel 和 AMD 的嵌入式產品藍圖。結合我們最新的開發工具與業界知名的工程師對工程師技術支援，客戶能夠充分發揮最新平台在效能、安全性與連接性方面的強大優勢。

若您有興趣了解如何將基於 OpenBMC 的系統管理功能導入嵌入式設計，Supervyse® OPF 提供可靠且安全的系統管理解決方案，擁有模組化與可擴充的架構，能隨著嵌入式產品的長期生命週期靈活演進。

Arm Tech Symposia 2024

加入我們的行列，參加 Arm Tech Symposia

在 Arm Tech Symposia 與生態系統內的專業人士交流，參加實作工作坊及由 Arm 領導團隊和主要合作夥伴主持的深入研討課程。這場非凡的活動橫跨四大市場、五個城市，推動塑造計算未來的 AI 革命。

Insyde 將參加以下地點的活動：

October 29th, 2024 – Taipei, Taiwan

November 19th, 2024 – Shanghai, China
November 21st, 2024 – Shenzhen, China

2024 OCP Global Summit

OCP 高峰會是匯聚開放 IT 生態系統開發領域中最具前瞻思維人士的頂級盛會。這場高峰會為來自全球的社群提供了一個獨特的平台，用於分享見解、促進合作夥伴關係，並展示在開放硬體和軟體領域的最新進展。