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系微將於2023台北國際電腦展(Computex Taipei)攜手客戶共同實現「夢想無限、成就卓越」
創新筆電產品、遠端除錯技術、全新系統安全解決方案等將成為產業活動的焦點
Read the announcement >系微宣佈支援AMD® OPENSIL界面以協助高效能運算技術發展
InsydeH2O® UEFI BIOS韌體方案提供OpenSIL整合、BIOS對 OpenBMC溝通界面及其他進階功能
Read the announcement >系微於Embedded World 2023展示物聯網與邊緣平台應用的安全技術支援
優化的InsydeH2O® UEFI韌體解決方案能提升AMD及英特爾最新一代平台的安全、效能和連線功能
Read the announcement >系微協助電腦製造商實現AMD全新推出的運算級AMD Instinct™ MI300伺服器加速器
全球首款整合式CPU與GPU資料中心級APU產品於2023 CES展首度亮相
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經優化與驗證的系微韌體解決方案能協助客戶充份運用新款百億億次級伺服器加速器之優勢為下一代資料中心設計提供領先效能系微發佈支援全新英特爾Xeon® Scalable與Xeon® Max系列處理器之最佳BIOS及BMC系統管理韌體方案
InsydeH2O® UEFI BIOS及Supervyse®系統管理解決方案為下一代資料中心伺服器與高效能運算(HPC)基礎設施平台上完成驗證暨最佳化
Read the announcement >系微宣布旗下Supervyse BMC系統管理韌體產品啟用信驊科技硬體信任根(Root-of-Trust)安全防護解決方案
支援符合NIST SP 800-193平台韌體保護與恢復標準規範將有助於提高安全韌體映像驗證之效能
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