【台灣台北 – 2025 年 7 月 28 日】—  全球領先的 UEFI BIOS 與基於 OpenBMC 韌體解決方案供應商 系微股份有限公司（Insyde Software）今日宣布，將以參展商與贊助商身分，參與台灣首屆 OCP（Open Compute Project）開放運算計畫亞太區高峰會，該活動將於 2025 年 8 月 5 日至 6 日在台北舉行。

Open Compute Project（OCP）將匯聚亞太地區社群，舉辦為期兩天的實體高峰會，深入探討資料中心基礎建施所面臨的眾多挑戰與發展機會。

在本次 OCP APAC 高峰會上，系微將展示其先進的 UEFI 韌體 與 基於 OpenBMC 的韌體技術。這些技術專為在當今最嚴苛的資料中心環境中，啟動、保護並管理 OCP 專案而設計。

此次高峰會將匯聚全球最新的創新技術與技術突破，其中包含系微導入 AI 技術的 OpenBMC 解決方案，該方案與多項 OCP 專案與技術流程高度契合，展現強大的延展性與相容性。

系微總經理 王彥棋（Jeffery Wang） 表示：「我們很榮幸能支持 OCP 社群，並透過此次參與，展現系微對標準化、安全性與創新韌體技術的堅定承諾，以回應 AI 與資料中心日益增長的市場需求。」

歡迎業界夥伴於 2025 年 8 月 5 日至 6 日，蒞臨台北南港展覽館二館（TaiNEX 2）#S14 展位，與系微現場交流並深入了解最新技術成果。

關於系微股份有限公司（Insyde Software）
系微股份有限公司（www.insyde.com）為全球領先的 UEFI 韌體、基於 OpenBMC 的系統管理解決方案，以及客製化工程服務供應商，服務對象涵蓋用戶端電腦、資料中心基礎建設、物聯網（IoT）及邊緣運算等產業。系微為一家上市公司（股票代碼：6231.TWO），總部位於台灣台北，並於美國麻薩諸塞州 Westborough 設有北美總部。

「Insyde」為系微股份有限公司在美國及其他國家的註冊商標或商標。文中所提及其他名稱與品牌，皆為其各自權利人所有。