系微宣布為基於AMD OpenSIL平台提供開源除錯工具
系微與AMD將在2024 OCP全球高峰會發表共同演說
2024年10月14日,美國聖荷西OCP全球高峰會(2024 OCP Global Summit)訊 – 系微股份有限公司,擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供開源架構系統管理軟體(OpenBMC)的領導供應商,今日宣布推出一款開源架構的UEFI軟體除錯引擎(OpenDBG),這是一個源代碼級別的偵錯工具,能支援在搭載AMD OpenSIL (AMD open-source Silicon Initialization Library)的平台上實現完整的除錯功能。
系微首席技術長Tim Lewis將於本週當地時間10月17日在美國聖荷西會議中心所舉辦的2024 OCP全球高峰會上,與AMD資深韌體工程師Paul Grimes和Martin Roth 共同發表主題為「透過系微UEFI軟體除錯引擎加速AMD OpenSIL平台開發 (Bringing AMD OpenSIL-based Platforms to Life Using Insyde’s Open UEFI Software Debug Engine)」的演說,一起探討OpenDBG的開發效益以及它將如何促進AMD OpenSIL合作夥伴生態系統的發展。
AMD推出的OpenSIL技術,旨在優化擴展性及提升平台設計的靈活性,這是AMD平台上用於系統韌體開發的開源實作。透過其獨立於主機韌體的設計,以及精簡化、多功能且可擴展的介面,AMD OpenSIL讓平台整合商能透過公開的API輕鬆地存取並控制AMD晶片上的功能。
OpenDBG是目前全球首款也是唯一一款能在UEFI環境下完全支援AMD OpenSIL架構的開源除錯工具,無論開發人員或系統設計人員選擇何種UEFI平台韌體,OpenDBG都能讓他們追蹤最低層級的運作情況。它可針對EDK2或其他第三方韌體進行AMD OpenSIL API介面偵錯,並使用由系微開發的EDK2相容UEFI驅動程式和相關指令,可在Windows與Linux系統上執行基於AMD OpenSIL平台的除錯作業。
系微首席技術長Tim Lewis先生表示:「今天發表的OpenDBG解決方案以及我們對AMD OpenSIL的早期支援,再次證明我們對AMD的承諾,並幫助他們達成提升各市場領域系統設計擴展性與安全性挑戰的目標。」Tim Lewis先生更進一步提及:「我們相信OpenDBG的推出,加上系微靈活的韌體設計方案及頂尖的工程技術服務,將能夠滿足我們共同客戶在安全性、功能性和擴展性方面的需求。」
關於系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)
系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代號:6231.TWO) 是一家擁有先進UEFI BIOS韌體運算技術及OpenBMC開源架構系統管理軟體解決方案並提供軟體工程諮詢服務的全球性軟體研發廠商,產品應用領域涵蓋︰行動裝置、伺服器系統、桌上型電腦、嵌入式系統、物聯網運算產業等。系微是公開上市公司,總公司位於台北,美國總部位於麻州Westborough。系微的全球客戶包含了世界知名電腦,通訊和存儲設備設計商及製造商。
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