2025年03月04日，德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)訊 – 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供開源架構系統管理軟體(OpenBMC)的領導供應商，今日宣布將於下週在德國紐倫堡舉辦的全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2025）與其歐洲經銷合作夥伴Logic Technology公司攜手推出最新優化的嵌入式韌體技術解決方案。

系微將重點展示其最新的InsydeH2O® UEFI BIOS、Supervyse® OpenBMC韌體產品以及一系列加速嵌入式設計開發的高效、安全、可靠工具。其中，最新整合的軟體物料清單（Software Bill of Materials，SBOM）功能，可協助開發團隊確保其產品設計符合歐盟《網路韌性法》（Cyber Resilience Act，CRA）的最新規範。

Logic Technology公司總經理Gilbert Gadet表示：「與系微的長期合作夥伴關系，能為歐洲客戶提供堅實後盾與關鍵資源，使他們能夠更自信地打造出創新的物聯網與邊緣運算設備。」Gadet更進一步指出：「全新SBOM整合技術，將有助於客戶更高效地應對不斷變化且日益嚴苛的資安與法規合規要求及挑戰。」

歡迎與會者於2025年3月11日至13日期間造訪紐倫堡展覽中心4號館的Logic Technology攤位(展位號碼: #4-238)，與系微代表會面交流並深入探討您的嵌入式系統專屬需求。

關於系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代號：6231.TWO) 是一家擁有先進UEFI BIOS韌體運算技術及OpenBMC開源架構系統管理軟體解決方案並提供軟體工程諮詢服務的全球性軟體研發廠商，產品應用領域涵蓋︰行動裝置、伺服器系統、桌上型電腦、嵌入式系統、物聯網運算產業等。系微是公開上市公司，總公司位於台北，美國總部位於麻州Westborough。系微的全球客戶包含了世界知名電腦，通訊和存儲設備設計商及製造商。

Insyde、InsydeH2O及Supervyse為系微股份有限公司在美國或其他國家的註冊商標或商標；此文中被提及的其他名稱或商標可能是其各持有人的商標或註冊商標。