2024年10月03日，美國聖荷西OCP全球高峰會(2024 OCP Global Summit)訊– 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供開源架構系統管理軟體(OpenBMC)的領導供應商，今日宣布其公司在網路基礎建設、伺服器運算和資料中心液態冷卻應用領域的重要合作夥伴，將於2024年10月15至17日在美國加州聖荷西舉行的2024 OCP全球高峰會上共同展示及推廣系微最佳化的網路與資料中心韌體技術解決方案。

OCP全球高峰會(OCP Global Summit)匯聚了IT及開源社群中最頂尖且富有遠見的人才。技鋼(Giga Computing)、啟碁(Wistron NeWeb Corportation，WNC)及雙鴻科技(Auras Technology)將於活動上向與會者分享和展示如何透過系微豐富且功能強大的韌體解決方案，包括InsydeH2O® UEFI BIOS和Supervyse® OpenBMC韌體產品，來幫助推動產業發展，進而為各類型的資料中心基礎設施設備，其中涵蓋伺服器運算節點、網路、冷卻液分配裝置（Coolant Distribution Unit，CDU）散熱技術等多元應用領域，提供領先業界的系統管理軟體技術方案與服務。

此外，在活動第三天，系微將與AMD共同發表主題為「Bringing AMD OpenSIL Platforms to Life Using Insyde’s Open UEFI Software Debug Engine (透過系微UEFI軟體除錯引擎加速AMD OpenSIL平台開發」的演說。該演說將由系微首席技術長Tim Lewis與AMD資深韌體工程師Paul Grimes和Martin Roth於美國當地時間2024年10月17日下午 3:40 發表。

關於系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代號：6231.TWO) 是一家擁有先進UEFI BIOS韌體運算技術及OpenBMC開源架構系統管理軟體解決方案並提供軟體工程諮詢服務的全球性軟體研發廠商，產品應用領域涵蓋︰行動裝置、伺服器系統、桌上型電腦、嵌入式系統、物聯網運算產業等。系微是公開上市公司，總公司位於台北，美國總部位於麻州Westborough。系微的全球客戶包含了世界知名電腦，通訊和存儲設備設計商及製造商。

Insyde、InsydeH2O及Supervyse為系微股份有限公司在美國或其他國家的註冊商標或商標；AMD為超微半導體公司的商標或註冊商標;此文中被提及的其他名稱或商標可能是其各持有人的商標或註冊商標。