2024年06月05日，台北國際電腦展 (Computex)訊 – 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供開源架構系統管理軟體(OpenBMC)的領導品牌，今日宣布旗下基於OpenBMC的Supervyse OPF®韌體解決方案適用於ASPEED AST2700系列遠端伺服器管理晶片（BMC），該產品於本週稍早在台北國際電腦展（Computex Taipei）上首次亮相。

Supervyse OPF提供一個基於標準的真正OpenBMC解決方案，支援最新的 Intel®、AMD® 和 NVIDIA® 伺服器平台，並擁有如Redfish、RAS、PFR（Platform Firmware Resiliency, 平台韌體保護與恢復）等豐富功能。憑藉其現代化且非專有架構，Supervyse OPF旨在能隨著業界標準OpenBMC專案的不斷變化而持續發展和更新。

AST2700相較於前代產品，透過其四核心ARM Cortex A35處理器、雙節點支援、更快速的匯流排介面、基於RISC-V的安全啟動處理器等功能，能提供更強大效能、更多功能和安全性的強化。結合Supervyse OPF的全面平台支援和韌體優化，包括更快的啟動速度，系統設計師能夠充分發揮新晶片的功能，以滿足資料中心、企業及加速運算產業應用日益增長的需求和變化。

系微營運長Jonathan Joseph先生表示:「一如既往，我們總是及時支援ASPEED新發布的BMC產品，今日推出的Supervyse OPF就是最佳證明。」 Jonathan Joseph先生更進一步提及：「此合作解決方案為業界提供了新一代卓越的 BMC 晶片，並且是目前市場上唯一由第三方供應商提供基於標準的真正OpenBMC解決方案。」

信驊科技業務副總陳清宏先生表示：「我們由衷感謝系微對我們第八代BMC晶片提前部屬與全面支援。」陳副總補充道：「我們深信雙方共同的客戶會立即從這一個合作解決方案中受益，為伺服器產業帶來下一代BMC的卓越性能和安全性。」

關於系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代號：6231.TWO) 是一家擁有先進UEFI BIOS與OpenBMC軟體技術、系統管理解決方案並提供軟體工程諮詢服務的全球性軟體研發廠商，產品應用領域涵蓋︰行動裝置、伺服器系統、桌上型電腦、嵌入式系統、物聯網運算產業等。系微是公開上市公司，總公司位於台北，美國總部位於麻州Westborough。系微的全球客戶包含了世界知名電腦，通訊和存儲設備設計商及製造商。

Insyde及Supervyse為系微股份有限公司在美國或其他國家的註冊商標或商標；AMD為超微半導體公司的商標或註冊商標; Aspeed為信驊科技股份有限公司的註冊商標或商標; Intel為英特爾公司的商標或註冊商標; NVIDIA為輝達(NVIDIA)公司的商標或註冊商標;此文中被提及的其他名稱或商標可能是其各持有人的商標或註冊商標。