美國加州聖荷西 — 2025年10月8日 — 系微股份有限公司，UEFI和OpenBMC韌體解決方案的領導廠商，將於下周的OCP(Open Compute Project)Global Summit(10月13-16日)中展示其技術如何加速AI基礎架構的部署。透過與業界領導廠商的緊密合作，並與最新的標準和OCP驅動的資料中心技術接軌，系微持續協助客戶有信心地持續創新。。

參會者可在以下合作夥伴展位親身體驗 Insyde 的創新技術：。

• Arm（展位 B11）：展示基於Arm Neoverse FVP 上的 UEFI 和 OpenBMC 韌體，可確保以 Arm 為基礎的設計在初期晶片設計階段能成功並快速部署。
• Astera Labs（展位 B33）：展示Supervyse® OPF OpenBMC，為機架規模的 AI 基礎架構實現高效的 GPU 管理
• UEFI Forum（展位 C52）：強調 UEFI、Arm Trusted Firmware 和 TCG 相容 TPM 服務的無縫整合

Insyde 的首席技術長 Tim Lewis 將於 10月15日（星期三）上午 8:35 在 LL21B 會議室共同發表技術演講「定義統一平台配置介面」（Defining a Unified Platform Configuration Interface）。本場演講將介紹 UPCI，一種供應商通用、以結構化模式為導向的格式，統一平台韌體架構並加速多廠商對 openSFI 的採用。

「Insyde 致力於協助客戶更快速且更有信心地部署 AI 基礎架構，」Insyde Software 伺服器與數據中心事業部副總經理 Bryant Lee 表示。「我們與領先的生態系統合作夥伴的合作，展現了我們的解決方案所帶來的彈性和可擴展性，可以滿足AI和現代資料中心不斷成長的需求。」

Insyde 團隊將在峰會期間提供面對面交流機會。歡迎前往 UEFI Forum 展位（C52）與我們聯繫，或提前通過公司 LinkedIn 預約會議：https://www.linkedin.com/company/insyde-software/

關於 Insyde Software

Insyde Software（www.insyde.com）是全球領先的 UEFI 韌體、基於 OpenBMC 的系統管理
解決方案及定制工程服務供應商，服務對象涵蓋個人電腦、數據中心基礎架構、物聯網
（IoT）及邊緣計算領域。公司在台灣上市（股票代碼：6231.TWO），總部位於台北，在
美國麻州 Westborough 設有北美總部。Insyde 的客戶包括全球頂尖的計算、伺服器、通信
及存儲設備設計與製造商。

Insyde 和 Supervyse 是 Insyde Software 在美國及其他國家的註冊商標或商標。Arm 和 Arm Neoverse 是
Arm Limited 的註冊商標或商標。Astera Labs 是 Astera Labs 在美國及其他地區的註冊商標或商標。其
他名稱和品牌可能為其各自所有者的財 產 。