台灣台北 – 2025 年 5 月 21 日 – 作為 UEFI BIOS 與以 OpenBMC 為基礎的系統管理軟體領導供應商，Insyde® Software 今日宣布推出最新版本的 Supervyse® OPF OpenBMC 韌體。此版本是與 Intel、AMD 及其他主要晶片合作夥伴密切合作開發而成，針對未來伺服器平台的需求進行最佳化，提供一套已在高強度實際環境中驗證、可投入量產的商業化解決方案。

與試驗性或僅限社群開發的專案不同，Supervyse OPF 是企業等級的 OpenBMC 實作，已成功由全球主要伺服器供應商與超大規模資料中心部署於大規模應用中。該方案符合頂尖企業與伺服器製造商最嚴格的驗證標準，確保在可靠性、安全性與效能方面皆達到卓越水準。

透過與主要伺服器晶片供應商的合作，Insyde 確保 Supervyse OPF 能因應次世代伺服器平台的特定需求，實現無縫整合與功能的搶先啟用。結合對 ASPEED Technology AST2700 系列 BMC 的深入最佳化，Supervyse OPF 提供尖端的系統管理能力，充分滿足當前與未來伺服器的需求。Supervyse OPF 在 AST2600 平台上的成功應用，如今更延伸支援最新的 ASPEED AST2700 BMC，進一步展現其市場領導地位。透過與 Intel、AMD 等公司未來產品藍圖的密切整合，Insyde Software 協助客戶加速邁向次世代 OpenBMC 系統管理的轉型旅程。

「我們與主要伺服器晶片廠商的深度策略合作，是 Supervyse OPF 能拓展至關鍵次世代平台的關鍵所在，」Insyde Software 伺服器與嵌入式技術行銷總監 Bryant Lee 表示。「這些合作確保我們的客戶能受益於一套經驗證、效能優化且功能豐富的管理解決方案，迎接未來挑戰。」

關於系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代號：6231.TWO) 是一家擁有先進UEFI BIOS韌體運算技術及OpenBMC開源架構系統管理軟體解決方案並提供軟體工程諮詢服務的全球性軟體研發廠商，產品應用領域涵蓋︰行動裝置、伺服器系統、桌上型電腦、嵌入式系統、物聯網運算產業等。系微是公開上市公司，總公司位於台北，美國總部位於麻州Westborough。系微的全球客戶包含了世界知名電腦，通訊和存儲設備設計商及製造商。

Insyde 與 Supervyse 為 Insyde Software 在美國及其他國家/地區的商標或註冊商標。ASPEED 為亞信電子股份有限公司（ASPEED Technology Inc.）之商標。其他名稱與品牌可能為其他所有者之財產。