【台灣，台北 — 2025 年 4 月 23 日】全球領先的 UEFI BIOS 與 OpenBMC 系統管理軟體供應商 Insyde Software 今日宣布，將與專注於高效能、節能運算處理器設計的歐洲公司 SiPearl 共同出席於愛爾蘭都柏林舉辦的 Open Compute Project (OCP) EMEA 高峰會 2025。

主題為「介紹 HIGHER 專案：以符合歐洲資料中心標準之技術路線，實現真正的硬體模組化，並導入 OCP 標準」的簡報，將由 Insyde Software 技術長 Tim Lewis 與 SiPearl 軟體與系統研發副總裁 Vincent Casillas 於 4 月 30 日（星期三）共同發表。他們將探討該專案如何推動首個全歐洲自主研發、可應用於雲端與邊緣基礎架構的資料中心處理器與管理模組，其設計完全採用歐洲技術，並符合 OCP（Open Compute Project）規範。

SiPearl 將聚焦於他們在 HIGHER 專案中扮演的角色，介紹其基於 Arm 架構、由歐洲主導設計的處理器技術。而 Insyde Software 則將說明其關鍵的系統韌體如何支持這些硬體模組的靈活性與互通性，包括：安全開機、硬體管理、外部裝置存取，以及提供執行環境給雲端與邊緣服務使用。

「我們很榮幸能與 SiPearl 攜手推進 HIGHER 專案，並共同致力於強化歐洲資料中心技術的自主性與競爭力，」Insyde Software 技術長 Tim Lewis 表示。
「我們的 InsydeH2O® UEFI BIOS 與 Supervyse® OpenBMC 韌體架構，正是專為解決模組化架構下複雜硬體互通挑戰所設計，致力於實現業界標準的全面整合。」

SiPearl 的 Vincent Casillas 則指出：「Insyde Software 的專業技術，讓我們在開發具高效能與節能特色的歐洲雲端運算硬體上邁進一大步。他們靈活、安全的韌體解決方案，是實現 HIGHER 專案願景中『模組化與互通性』不可或缺的一環。」

在演講結束後，Insyde Software 與 SiPearl 也將參與下午 2:00 的專題座談，與 HPE、2CSRI 與瑞典 RISE 研究機構代表共同討論 RISC 架構、HIGHER 專案的未來發展，以及開放硬體如何在永續 IT 基礎建設中扮演關鍵角色。

如需了解更多資訊並註冊參加 2025 年 OCP EMEA 高峰會，請造訪：https://www.opencompute.org/summit/emea-summit

關於系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代號：6231.TWO) 是一家擁有先進UEFI BIOS韌體運算技術及OpenBMC開源架構系統管理軟體解決方案並提供軟體工程諮詢服務的全球性軟體研發廠商，產品應用領域涵蓋︰行動裝置、伺服器系統、桌上型電腦、嵌入式系統、物聯網運算產業等。系微是公開上市公司，總公司位於台北，美國總部位於麻州Westborough。系微的全球客戶包含了世界知名電腦，通訊和存儲設備設計商及製造商。

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