美國奧勒岡州希爾斯伯勒 – 2026 年 9 月 28 日 – Insyde® Software 為全球領先的 UEFI、OpenBMC 與平台信任根韌體供應商，今日宣布技術長 Tim Lewis 將於「韌體測試與分析國際研討會」（FTA 2026）發表三場議程。該研討會將於 10 月 5 日在美國加州奧克蘭舉行，並與「軟體測試與分析國際研討會」（ISSTA 2026）同期舉辦。

Insyde Software 將分享因應不斷演變的安全威脅、軟體透明度要求，以及客戶與法規遵循需求的實務做法。此次議程也為聚焦韌體測試與安全（特別是 UEFI 與 TianoCore 生態系）的研討會，帶來產業觀點。

「韌體團隊面臨與日俱增的壓力：一方面必須因應不斷演變的資安威脅，另一方面也要滿足日益升高的資安與法規期待。我們分享的實務做法，能將因應這些威脅的方式，從臨時性應對轉變為可重複執行的工程與管理實踐，」Insyde Software 技術長 Tim Lewis 表示。

Insyde Software 的議程主題如下：

A.「面向 EDK2 韌體的 SBOM 可重複生成工具」，聚焦於運用受控組態、共用元件中繼資料與驗證設定檔，直接以客戶指定格式自動產出軟體物料清單（SBOM）的方法。

B.「韌體專屬安全準則」，揭露量產 UEFI 韌體中七大高風險技術領域，並提出協助開發人員在日常撰碼中辨識漏洞模式的準則。

C.「落實 NSA『UEFI 安全開機管理指引』」，剖析該指引的五大核心要點，以及從「啟用安全開機」轉向「主動管理安全開機」的轉變，並以 InsydeH2O® 為例，說明韌體負責人可採取的具體步驟。

如需研討會詳情與最新議程，請造訪 FTA 2026 官網：https://conf.researchr.org/home/splash-issta-2026/fta-2026

關於 Insyde Software

Insyde Software（系微，www.insyde.com）是全球領先的 UEFI 韌體、OpenBMC 系統管理解決方案、TapRUUT安全解決方案與客製化工程服務供應商，服務於行動、伺服器、桌上型、嵌入式與邊緣運算產業。公司為公開發行公司(6231.TWO)，總部位於台灣台北，美國總部位於麻薩諸塞州 Westborough。客戶涵蓋全球領先的運算、通訊與儲存設計與製造商。

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