2025 OCP 亞太高峰會 – 台灣台北 – 2025 年 8 月 4 日 – 作為 UEFI 與 OpenBMC 韌體的領導供應商，Insyde Software 今日宣布與 Giga Computing 合作，推出搭載 AMD EPYC 處理器的伺服器平台，並導入最新的 Open Compute Project (OCP) 資料中心技術。

Giga Computing 的液冷伺服器採用第 5 代 AMD EPYC™ 處理器及即將推出的下一代 AMD EPYC 處理器，提供卓越的散熱效率與運算密度，加速 AI 訓練與推論。這些平台整合 InsydeH2O® 與 AMD openSIL，以快速啟動平台、充分發揮晶片功能並強化安全性。搭配 Supervyse® OPF 提供企業級 OpenBMC，符合 Giga Computing 對系統管理可靠性、安全性與效能的嚴格標準。

為強化韌體層級的防護，Giga Computing 採用 Insyde 的安全專業技術，導入符合 NIST SP 800-193 標準的平台韌體韌性 (PFR)。

「Insyde Software 與 Giga Computing 等合作夥伴正共同塑造資料中心韌體的未來，」Insyde Software 系統韌體事業部副總 Bryant Lee 表示。「我們與 OCP 驅動的資料中心技術保持一致，協助客戶打造安全且可擴展的 AI 基礎架構。」

「Insyde 是我們不可或缺的技術合作夥伴，」Giga Computing 副總 Andy Chen 表示。「他們對 OCP 專案的深厚理解與技術專業，協助我們發揮設計潛力，並在不斷演進的產業需求中保持領先。」

關於系微股份有限公司（Insyde Software）

系微股份有限公司（www.insyde.com）為全球領先的 UEFI 韌體、基於 OpenBMC 的系統管理解決方案，以及客製化工程服務供應商，服務對象涵蓋用戶端電腦、資料中心基礎建設、物聯網（IoT）及邊緣運算等產業。系微為一家上市公司（股票代碼：6231.TWO），總部位於台灣台北，並於美國麻薩諸塞州 Westborough 設有北美總部。

關於 Giga Computing

Giga Computing Technology 是企業運算市場的創新者與領導者。自 GIGABYTE 分拆後，我們保留硬體製造與產品設計的專業能力，並以獨立營運模式加強核心技術投資。我們提供完整的產品組合，涵蓋從資料中心到邊緣的各種工作負載，包括 HPC 與 AI 的傳統與新興應用、資料分析、5G/邊緣、雲端運算等。我們與主要技術領導者的長期合作關係，確保新產品具備最先進技術並與合作夥伴平台同步推出。我們的系統展現出高效能、安全性、可擴展性與永續性。如需更多資訊，請造訪：https://www.gigacomputing.com/en/ 並訂閱我們的電子報。

 

Insyde、InsydeH2O 與 Supervyse 為 Insyde Software 在美國及其他國家的商標或註冊商標。AMD 與 AMD EPYC 為 AMD 公司之商標或註冊商標。Giga Computing 為技嘉科技股份有限公司之商標或註冊商標。其他名稱與品牌可能為其他所有者之財產。