西班牙巴塞隆納 OCP EMEA – 2026 年 4 月 27 日 – Insyde Software，全球領先的 UEFI BIOS、OpenBMC 與平台信任根(Root-of-Trust)韌體解決方案供應商，今日宣布將參與 OCP EMEA Summit 2026。Insyde CTO Tim Lewis 將於會中共同發表一場關於加速晶粒架構韌體啟用的專題演講。

該演講將於 4 月 30 日（星期四）舉行，主題為「Shift-Left Firmware Enablement for the Open Chiplet Economy: From Emulation to System-Ready Silicon」，並由Ravi Narayanaswami（Cadence傑出工程師）與 Vincent Casillas（SiPearl CTO）共同發表，屬於 Open Chiplet Economy 議程的一部分。

隨著晶粒式架構逐漸成為下一代 AI 與雲端平台的核心，系統層級的早期驗證變得愈發關鍵。本場演講將展示一項概念驗證（proof-of-concept）方法，將量產韌體——包括 UEFI BIOS、晶粒管理韌體（SCP/MCP）與OpenBMC——整合至模擬（emulation）環境中，以在實際晶片尚未完成前，提供更貼近實際的平台驗證能力。

本場演講亦將說明與 Open Compute Project（OCP）倡議及 Arm SystemReady 規範的對齊，進一步促進異質運算平台之間更廣泛的生態系互通性。

Insyde Software CTO Tim Lewis 表示：「本場演講匯集了韌體、模擬與晶片設計領域的專業能力。透過結合Insyde、Cadence 與 SiPearl 的優勢，我們展示了如何憑藉實務經驗，使晶粒系統能更早完成驗證並投入量產。」

此外，Tim Lewis 也將於 4 月 29 日在 Systems Management 議程中共同發表「From Code to Data: Advancing the Unified Platform Configuration Interface (UPCI)」，說明Open Platform Firmware 工作流程的最新進展，以及平台設定朝向更開放、資料驅動方式演進的趨勢。

關於 Insyde Software

Insyde Software 為全球領先的 UEFI 與 OpenBMC 授權韌體、平台安全技術與系統管理解決方案提供商。公司並提供客製化工程服務，協助全球電腦與裝置製造商加速開發涵蓋個人電腦、資料中心與 AI 基礎架構、嵌入式系統及各類 IT 設備的產品。

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