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Insyde® Software 宣布為多款搭載 Snapdragon X2 系列的 AI PC帶來效能、效率提升與裝置端 AI 的差異化韌體技術

同步推出業界首創針對 Snapdragon 最佳化的 BIOS 除錯工具,加速開發並推動創新

台北國際電腦展 COMPUTEX 台灣台北-2026 6 1 Insyde® Software,全球領先的 UEFI BIOS、OpenBMC 與信任根韌體提供商,今日宣布多款採用 Snapdragon® X2 系列平台的客戶設計——包含 ASUS、HP 及 Lenovo 的 AI PC——現已搭載 InsydeH2O® UEFI BIOS 正式出貨。

此次與 Snapdragon X2 系列的合作成果 ,代表 Insyde Software 在 Windows on Snapdragon PC 領域的產品能力邁向重大進展。 InsydeH2O UEFI BIOS 已針對 Snapdragon X2 系列的 Qualcomm Oryon™ CPU、Qualcomm® Adreno™ GPU 與 Qualcomm® Hexagon™ NPU 進行最佳化,全面支援其「Always-on、Always-connected」架構,實現輕薄無風扇設計,並提供持續穩定的效能與強大的 AI 驅動使用體驗。

為支援量產部署,InsydeH2O 整合符合 Microsoft Secured-core PC L3 要求的進階平台安全功能,包含 Pluton 支援,並提供差異化能力,包括 NVMe 儲存裝置的 Secure Wipe 功能、基於 WMI 的管理能力,以及 CSR 啟用,以簡化大規模系統佈建與生命週期管理。

延續在 Snapdragon 平台多世代最佳化的投入,Insyde Software 同時推出支援 Snapdragon X2 系列處理器的 H2ODDT™ Pro,這是業界首款專為 Snapdragon AI PC 開發所打造的 BIOS 除錯解決方案。H2ODDT Pro 提供原始碼層級除錯能力與深度系統可視性,協助平台早期 bring-up 階段的驗證與最佳化,讓 Snapdragon 平台系統開發更加高效。

「系微已針對多代 Snapdragon 平台持續深耕優化,以確保客戶從早期開機調試(Bring-up)到量產部署的整個過程中,充分發揮系微韌體在 Snapdragon X2 系列上的強大效能。藉由 H2ODDT Pro 與我們經量產檢驗的韌體平台,客戶能更有效率地在 Snapdragon X2 系列平台上進行系統驗證、強化安全並擴充規模,從而加速下一代 Windows AI PC的上市時程,」Insyde Software 個人電腦事業群副總經理 Alan Lo 表示。

Insyde Software 將於 2026 年 6 月 2 日至 5 日在台北國際電腦展 COMPUTEX 期間,於南港老爺行旅 12 樓展示支援 Snapdragon X2 系列 AI PC 的 H2ODDT Pro。

關於 Insyde Software

Insyde Softwarewww.insyde.com)為全球領先的 UEFI 韌體、基於 OpenBMC 的系統管理解決方案及客製化工程服務提供商,服務涵蓋行動裝置、伺服器、桌上型電腦、嵌入式系統及邊緣運算等產業。公司為公開上市企業(6231.TWO),總部位於台灣台北,美國總部設於麻薩諸塞州韋斯特伯勒市。其客戶涵蓋全球頂尖的運算、通訊與儲存設備設計商及製造商。

InsydeInsydeH2O H2ODDT Insyde Software 在美國及其他國家之商標或註冊商標。Snapdragon Qualcomm 品牌產品為高通技術公司及/或其子公司之產品。QualcommQualcomm OryonHexagonAdreno Snapdragon 為高通公司之註冊商標或商標。其他名稱與品牌可能為其各自擁有者之財產。