中國上海與美國麻州 Westborough – 2026 年 9 月 8 日 – 領先的獨立韌體供應商 Insyde® Software 今日宣布，以首波夥伴身分參與 Arm® Total Design for Physical AI。該生態系匯集 Physical AI 技術堆疊各層的專業能力，目標是降低整合複雜度，加快在 Arm 架構上開發自主系統的速度。Insyde 為採用 Arm Zena™ Compute Subsystems（CSS）的設計提供量產級開機與平台韌體。

Arm Zena CSS 是針對高效能 Physical AI SoC 的預整合運算子系統，用於縮短自動駕駛車輛與機器人的平台開發時程。Insyde Software 同時也是 Arm Total Design for Cloud AI 的成員，可在 Arm 虛擬平台模型上完成韌體Bring-up，讓軟體與矽層級開發平行推進，而非依序進行。

在今日於上海舉行的 Arm Everywhere 活動上，Arm 將 Insyde Software 列為這個新生態系的首波夥伴之一，並點出其韌體貢獻，包括：

• 為早期矽開發專案提供高效率的切入點
• 完整支援 Arm 虛擬平台與模擬模型
• 矽前開機韌體帶起與除錯

「我們很期待把Insyde的韌體專業投入 Arm Total Design for Physical AI，」Insyde Software 技術長 Tim Lewis 表示。「在硬體到位之前，就讓 InsydeH2O® 這類功能完整、符合標準的韌體先跑起來，正是我們協助客戶把時程左移（shift-left）的方式，讓他們能專注在真正的產品差異化上。」

「要讓 Physical AI 從設計走到量產，硬體與軟體生態系之間必須密切協作，」Arm Physical AI 市場推廣副總裁 Dermot O’Driscoll 表示。「Insyde 的韌體專業協助夥伴更早展開開發、更快將差異化解決方案推向量產，強化了 Arm Total Design for Physical AI 生態系。」

關於 Insyde Software

Insyde Software（系微，www.insyde.com）是全球領先的 UEFI 韌體、OpenBMC 系統管理解決方案、TapRUUT安全解決方案與客製化工程服務供應商，服務於行動、伺服器、桌上型、嵌入式與邊緣運算產業。公司為公開發行公司(6231.TWO)，總部位於台灣台北，美國總部位於麻薩諸塞州 Westborough。客戶涵蓋全球領先的運算、通訊與儲存設計與製造商。

Insyde、InsydeH2O 與 Supervyse 為 Insyde Software 在美國及其他國家的商標或註冊商標。其他名稱與品牌可能為其各自所有者之財產。