美國俄勒岡州希爾斯伯勒 – 2026 年 4 月 8 日 – 全球領先的 UEFI 與 OpenBMC 韌體解決方案供應商Insyde® Software，今日宣佈將參與 FirmVuln26（國際韌體安全性漏洞研討會）。該研討會將於 2026 年 4 月 13 日於美國亞利桑那州斯科茨代爾舉行，並作為 VulnCon 2026 大會的一部分。

FirmVuln26 匯聚研究人員與產業領袖，共同探討真實世界中的韌體漏洞，並強化整體生態系的開發實務。在本次研討會中，Insyde 將帶來兩場聚焦於韌體安全實務落地的演講：

• 符合 NSA UEFI Secure Boot 管理指引 – 資安策略專家 Kevin Davis 將探討 BootHole、BlackLotus、PKFail 等新興威脅，如何推動安全開機從靜態啟用轉向主動金鑰管理與政策控管，並說明 InsydeH2O® 如何協助企業將這些機制落實於實務運作中，以降低持續性韌體攻擊風險。
• 韌體專屬安全指引 – CTO Tim Lewis 將提出一套聚焦於辨識與降低常見 UEFI 韌體漏洞來源的框架，說明七大高風險技術領域，並提供適用於大型韌體開發團隊的實務程式撰寫建議。

Insyde Software CTO Tim Lewis 表示：「韌體位於所有資安防護機制之下，這使其成為高階攻擊者日益關注的目標。在 FirmVuln26，我們希望將討論從認知提升轉向實際行動，為韌體團隊提供具體且可執行的指引，以打造更具防護能力的系統。」

關於 Insyde Software

Insyde Software（www.insyde.com）為全球領先的 UEFI 與 OpenBMC 授權韌體、平臺安全技術與系統管理解決方案提供商。公司並提供客製化工程服務，協助全球電腦與裝置製造商加速開發涵蓋個人電腦、資料中心與 AI 基礎架構、嵌入式系統及各類 IT 設備的產品。公司為公開上市公司（6231.TWO），總部位於台灣臺北，並於美國麻州 Westborough 設有美國總部。客戶涵蓋全球領先的運算、通訊與儲存系統設計與製造商。

Insyde 為 Insyde Software 於美國及其他國家之商標或註冊商標。其他名稱與品牌可能為其各自擁有者之資產。