台灣台北，2026 年 8 月 4 日 — UEFI BIOS、OpenBMC 及平台信任根 (platform root-of-trust) 韌體的領導供應商 Insyde® Software 今日宣布，將於 2026 OCP APAC 高峰會發表兩場技術議程，分別與 Astera Labs 及 ASPEED Technology (信驊科技) 合作。本次高峰會將於 8 月 11 日至 12 日在台北南港展覽館 2 館 (TaiNEX 2) 舉行。

當今的 AI 基礎架構橫跨 CPU、GPU 與加速器、高速互連、電源層 (power shelf) 以及液冷系統。要擴展這樣的架構，必須依靠能夠初始化每一個元件、開放健康狀態遙測 (telemetry)，並自晶片層向上落實安全防護的韌體。以下兩場議程聚焦兩大關鍵領域：連接健康度與平台安全。

「From Hyperscaler Requirements to Open Standards: Delivering AI Fabric RAS Through COSMOS and OpenBMC」由 Insyde Software OpenBMC 工程總監 Janny Au 與 Astera Labs 資深首席韌體工程師 Caleb Shetland 共同主講，將展示 Astera Labs 的 COSMOS 機櫃級連接 (Rack-Scale Connectivity) 軟體模型。此議程說明如何透過 DMTF Redfish API 開放 SerDes 層級遙測資料 — 包含各通道 (per-lane) 眼高 (eye height)、位元錯誤率 (BER)、連結狀態、錯誤計數器與 LTSSM 日誌 — 以標準化多供應商 AI Fabric 之間的 RAS 存取方式，並加速根本原因分析。時間：2026 年 8 月 12 日 (三) 下午 2:45–3:00，701H 會議室。

「Silicon-Native Root of Trust for OpenBMC: Integrating AST2700 iRoT into Open Data Center Firmware」由 Insyde Software 的 Jeff Chang，以及 ASPEED Technology 軟體部經理 Chiawei Wang 與軟體部副理 Neal Liu 共同主講，詳細說明雙方合作的參考架構 — 將 ASPEED AST2700 的晶片原生信任根 (iRoT) 整合至 Insyde 的 Supervyse® OPF OpenBMC 平台。該設計以開源 Caliptra 規範為基礎，具備 DICE 身分識別、基於 PUF 的金鑰儲存以及後量子密碼 (post-quantum crypto) 就緒能力，將完整的 BMC 韌體堆疊錨定於單晶片可信執行環境 (trusted execution environment) 之中，並支援 OCP DC-SCM 與平台韌體韌性 (Platform Firmware Resiliency) 目標。時間：2026 年 8 月 12 日 (三) 下午 1:40–2:00，701H 會議室。

「擴展 AI 基礎架構的第一步，是讓韌體能夠看見並信任每一個元件。我們與 Astera Labs 合作，透過標準 Redfish API 將 SerDes 層級遙測導入 OpenBMC；與 ASPEED 合作，則把整個 BMC 堆疊錨定在晶片原生信任根之上。」Insyde Software 系統韌體事業處協理 Bryant Lee 表示。

OCP APAC 高峰會期間，歡迎蒞臨 Insyde Software #PL22 攤位，了解該公司的 UEFI BIOS、平台信任根與 OpenBMC 韌體技術如何大規模啟動、保護並管理 AI 基礎架構。

關於 Insyde Software

Insyde Software（系微，www.insyde.com）是全球領先的 UEFI 韌體、OpenBMC 系統管理解決方案、TapRUUT安全解決方案與客製化工程服務供應商，服務於行動、伺服器、桌上型、嵌入式與邊緣運算產業。公司為公開發行公司(6231.TWO)，總部位於台灣台北，美國總部位於麻薩諸塞州 Westborough。客戶涵蓋全球領先的運算、通訊與儲存設計與製造商。

Insyde、InsydeH2O 與 Supervyse 為 Insyde Software 在美國及其他國家的商標或註冊商標。其他名稱與品牌可能為其各自所有者之財產。