美國奧勒岡州希爾斯伯羅（HILLSBORO, OR）– 2026 年 2 月 10 日 – Insyde® Software，為全球領先的 UEFI 與 OpenBMC 韌體解決方案提供商，今日宣布其技術長（CTO）Tim Lewis 將於 2026 年 2 月 19 日（星期四）上午 9:00 起，在 Chiplet Summit 參與一場聚焦設計與安全的專題座談。

Lewis 將以「Telemetry at Scale: Streaming Chiplet-Aware Observability from SoC（系統單晶片）to Data Center」為題進行分享，說明晶粒化（chiplet）架構如何影響現代資料中心中的系統可管理性與可觀測性。

晶粒化架構帶來全新的遙測挑戰，這些挑戰並非傳統為單一整合式 SoC 所設計的監控方法所能應對。Lewis 將說明 Arm 的 Server Base Manageability Requirements（SBMR）規範如何透過 MCTP、PLDM 與 Redfish 等產業標準，實現從感測控制點（Sensor Control Points），經由 BMC，延伸至整體系統叢集層級軟體的結構化遙測資料流，並與 Open Compute Project（OCP）的硬體管理需求保持一致。

Insyde Software 技術長 Tim Lewis 表示：「隨著晶粒化架構成為資料中心平台的基礎，產業面臨的挑戰已從晶粒整合，轉向如何大規模輸出其遙測資料。以標準為基礎的韌體，是在多元晶粒生態系中實現此一目標，並讓基礎架構營運者真正能夠加以管理的關鍵。」

2026 Chiplet Summit 將邀集多家產業領導廠商發表主題演講與技術議程，與會者包括 Alphawave Semi、Arm、Cadence、Marvell、Open Compute Project 及 Siemens。大會主題涵蓋 AI／ML 加速、開放式晶粒經濟、先進封裝、晶粒間介面（die-to-die interfaces）以及晶粒安全等議題。

關於 Insyde Software

Insyde Software 為全球領先的 UEFI 與 OpenBMC 授權韌體、平台安全技術與系統管理解決方案提供商。公司並提供客製化工程服務，協助全球電腦與裝置製造商加速開發涵蓋個人電腦、資料中心與 AI 基礎架構、嵌入式系統及各類 IT 設備的產品。

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