德國紐倫堡 — 2026 年 3 月 9 日— Insyde® Software，全球領先的 UEFI BIOS 與 OpenBMC（基板管理控制系統）管理韌體解決方案提供商，今日宣布將於 2026 年 3 月 10 日至 12 日，在紐倫堡會展中心（Nuremberg Convention Center）舉行的 Embedded World 2026 參展，並與歐洲通路合作夥伴 Logic Technology 於 4 號館 4-238 攤位共同展出。

在 Embedded World 期間，Insyde 將重點展示已量產之（production-ready）韌體，協助降低早期晶片設計風險並縮短產品上市時程。InsydeH2O® UEFI BIOS（基本輸入輸出系統）已完成於 x86 與 Arm® 架構之驗證，包括 AMD EPYC™ Embedded 2005 Series、Intel® Core™ Ultra Series 3 及 Qualcomm Dragonwing™ IQ-X Series。透過早期與晶片設計協作、模組化設計及與工程團隊直接合作，Insyde 協助嵌入式系統團隊從評估用晶片順利邁向量產階段，提升開發可預測性並降低整合風險。

Insyde 以安全為核心的韌體與 BIOS 工具，可協助自動化符合 EU CRA 的要求——包括產生機器可讀的 SBOM，以及在 IDE 中提供 CVE 可視化功能，使開發人員在平台開發生命週期中能夠追蹤並掌握漏洞資訊，同時不會影響既有的工作流程。

針對有意於嵌入式設計中導入 OpenBMC（基板管理控制系統）可管理性的客戶，Supervyse® OPF 提供可靠的系統管理功能，採用模組化且可擴充架構，並與 OCP（Open Compute Project）標準高度對齊，且可因應嵌入式產品長生命週期之需求持續演進。

Insyde Software 歐美區業務副總裁 Dave Falcucci 表示：「現今嵌入式平台不再只是單一裝置，而是自第一天起即需具備安全性、可管理性與符合法規要求的連網系統。我們協助客戶加速平台 bring-up 並簡化 SBOM 合規流程，使其能在不增加長期風險的前提下快速推進產品上市。這樣的基礎架構，正是實現穩健且可擴展部署的關鍵。」

關於 Insyde Software

Insyde Software 為全球領先的 UEFI 與 OpenBMC 授權韌體、平台安全技術與系統管理解決方案提供商。公司並提供客製化工程服務，協助全球電腦與裝置製造商加速開發涵蓋個人電腦、資料中心與 AI 基礎架構、嵌入式系統及各類 IT 設備的產品。

Insyde、InsydeH2O 及 Supervyse 為 Insyde Software 於美國及其他國家之商標或註冊商標。AMD 與 EPYC 為 Advanced Micro Devices, Inc. 之商標。Intel 與 Intel Core 為 Intel Corporation 之商標或註冊商標。Qualcomm 與 Dragonwing 為 Qualcomm Incorporated 之商標或註冊商標。Arm 為 Arm Limited（或其子公司）於美國及／或其他地區之註冊商標。其他名稱與品牌可能屬於其各自所有人之財產